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[计算机应用]内存超频误区,您犯这样的错误吗?
hjx_221 发表于 2006/7/6 20:31:00

内存超频误区,您犯这样的错误吗?  超频作为DIY玩家们永远的追求,誓必要将每一个可超频的硬件性能发挥到极致。先前是只对处理器、显卡进行超频,现就连插在主板上的内存也照超不误了。超频已经成为大家提升硬件价值的一种常用手段了,于是众厂商也是挖空心思推出了各种超频显卡、内存,一时间超频成为各大厂商竟相使用的法宝。可是见到不少玩家对超频内存的选购过程中存在不少误区,内存超频的误区主要有以下几种,切莫掉以轻心,严重的则会危及硬件的寿命及影响电脑性能。  误区一:带散热片的产品更能超频  散热片更多的是起到了美化产品形象的作用,有的甚至可能成为厂商的“遮羞布”,让您看不到它所使用的芯片,要知道内存芯片才是决定超频下限的基础。  误区二:相同芯片的不同品牌意味着超频能力相同  对于不同品牌的两款内存条虽然采用了相同的芯片,但它们在超频性能上是存有差异的,可主要取决于产品的PCB设计及选用颗粒的品质。现世面上超频好的颗粒多见现代,三星等,但这些颗粒即使是相同编号它们也是分等级的,这其中品质优秀的留给自己的原装内存,或者是关系较好的几家内存厂家。对于关系一般的厂家采购到的颗粒,就有可能是品质次一点的,所以,相同芯片的不同品牌不意味着超频能力相同。  误区三:CSP封装的芯片意味着好超频  CSP封装在技术上较TSOP-II更为先进,但却与最终内存性能的关系不大。采用CSP封装芯片的内存,在超频方面和内存优化方面不一定就比传统的TSOP-II芯片模组强。所以大家不要过分迷信CSP封装,它本身虽然可以达到比TSOP-II更高的频率,但对外围电路的要求和电气环境的变化也更苛刻了。采用TSOP封装的内存,超频能力比CSP封装更强的情况更为普遍,所以CSP封装的芯片不意味着好超频。  误区四:规格高的内存在优化能力上比规格低的内存强  从理论上讲,DDR500要比DDR400要快,而实际上却并不绝对。因为有很多高规格的内存都是靠牺牲时序优化能力来换取的。像DDR500的内存条虽然标称频率更高,但并不能表示它在DDR400下具有更好的优化能力。原因很简单,DDR500所使用的芯片有可能和普通DDR400的芯片是一样的,在时序优化能力方面并不占优,而能达到DDR500更多的是通过放宽时序要求来达到的。所以,规格高的内存在优化能力上不见得比规格低的内存强。因此,大家一定要注意这一点,这也体现了两种不同的选购倾向,是想得到最佳的DDR500性能还是最高的工作频率。  误区五:单面内存和双面内存在超频方面一样  其实不然,单面内存比双面内存在超频方面更有先天优势,这主要取决于芯片组的驱动负载能力。单面的内存大多为8颗芯片,如目前主流的512MB产品,双面的为16颗芯片,如目前主流的1GB产品。这就意味着后者需要更大的驱动能力,虽然工作时会通过片选信号选中一个P-Bank工作,但不工作的P-Bank仍会增加地址与控制信号线的负载。  所以很明显的就可看出,8颗芯片总是要比16颗芯片更容易驱动。此外,芯片的增多,也使PCB上的信号线数量将是前者的一倍,如果设计不良,产生相互干扰的机率也就大幅度增加,这也可能会影响超频能力,不过这是相对次要的原因,就模组本身而言,超频能力更多的取决于芯片。  误区六:产品参数设置最大就好超频  用事实说话,以DDR400内存为例,当用3-4-4超不上去时,就应换用By SPD的方法进行超频。有些默认CL=2.5的产品,By SPD反而会比3-4-4好超,但有些则不是,默认CL=3的产品,By SPD与3-4-4都差不多,可能会有1、2MHz的区别。笔者估计这应该是芯片所体现出来的差异。CL是一个唯一在内存初始化时写入芯片内模式寄存的参数(tRCD、tRP只需北桥控制即可),所以它的值与芯片本身固有的可调整范围就需要匹配,如果芯片本身的局限性较大,那么调高CL值反而会造成内存子系统的不稳定而导致不能开机。所以,3-4-4虽然是一个超频时常用的设置,但如果遇到一点也不能超时,建议改用By SPD试一试,可能会有惊喜。所以,有些产品参数设置最大可不见得就好超频。  看了上面介绍的几大内存超频误区,希望您在选购超频内存时能走出这个误区,挑选到一款您心仪的强劲的超值内存产品,让您的PC发挥最大的性能。

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